南太湖新区半导体产业园

（一）南太湖新区半导体产业园项目介绍园区由南太湖新区联合市产业集团与上海张江高科共同规划打造，包含装备产业园、材料产业园、封测产业园3个国有公司投资子产业园及多个自建半导体项目，建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态。（二）南太湖新区半导体产业园地理位置园区位于新区康山万亩大平台，建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态，同时也将成为浙北地区最大的半导体产业园。其中产业园A区项目规划占地约365亩，分二期实施，项目一期占地面积约106亩，位于产业园西侧，总建筑面积约17.6万平方米，总投资约6.55亿元，建设内容包含研发厂房、标准厂房、人才公寓、食堂等。投运以后，将进一步提升新区半导体产业集聚能力。（三）南太湖新区半导体产业园发展前景园区积极抢抓产业发展新机遇，持续优化营商环境，完善配套服务体系，持续提升产业能级，推动半导体产业实现重点突破和整体提升。全力打造射频前端产业链条“主阵地”、车芯屏产业联动“应用引领区”、零部件“集散地”和封测检测“先行示范区”。